Chip-scale package

What is a chip-scale package?
Chip-Scale-Package (CSP) is a category of integrated circuit packages that are surface-mountable and whose area is no more than 1.2 times the original chip area. This definition of the chip-scale package is based on the IPC / JEDEC J-STD-012. Since the introduction of chip-scale packages, their many advantages have made them one of the biggest trends in the electronics industry.

Despite the term 'chip-scale package', few packages are actually the size of a chip. Therefore the IPC / JEDEC definition was taken into account. This definition does not mention how to make or manufacture a chip-scale package. Any package that meets the dimensional requirements of the definition and has surface mounts is considered a chip-scale package. Structural dimensions are not particularly taken into account for classification as a chip-scale package.

In the electronics industry, there are more than 50 different categories of chip-scale packages that are also constantly evolving. Some of the most common forms of CSP include:

- flip flops
- Not flip-flop
- Ball grid arrangement
- Wired

Chip-Scale-Packages haben viele Vorteile. Die Größenreduzierung des Pakets im Vergleich zu den traditionellen Paketen ist einer ihrer größten Vorteile. Die Grßenreduzierung ist hauptsächlich aufgrund der Ball-Grid-Array-Konstruktion des Gehäuses möglich, was die Anzahl der Verbindungen erhöht. Ein weiterer Vorteil, der mit Chip-Scale-Packages verbunden ist, sind die Selbstausrichtungseigenschaften und das Fehlen von gebogenen Leitungen, die weiter zur Senkung der Manufacturing costs beitragen. Im Gegensatz zu anderen Paketen können Chip-Scale-Packages die bestehende Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mount Technology, SMT) nutzen und können leichter mit der Herstellung beginnen.

Chip-scale packages are used in electronic devices such as cell phones, smart devices, laptops and digital cameras due to the significant size and weight reduction.

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